首頁 重生,我在八十年代投機倒把

第512章 研究經費

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對於光刻膠的發展,目前可以分為四個階段,KTFR光刻膠、g線/i線光刻膠、KrF光刻膠以及ArF光刻膠。

ArF光刻膠是世界最新的光刻膠技術,它繼承了KrF光刻膠的基礎,也屬於化學放大光刻膠。

半導體工藝開發聯IMEC正式將ArF光刻膠用作兩千年下一代半導體0.13μm工藝的抗蝕劑。

隻是相對於世界前沿的光刻膠技術,華夏的光刻膠發展簡直稱得上可憐。

華夏光刻膠的研究始於六七十年代,六七年的時候,華夏KPR型負性光刻膠就已經投產。

七零年,103B型、106型兩種負膠投產,環化橡膠係負膠BN-302、BN-303也相繼開發成功。

當時華夏的技術雖然比不上美國,但與日本研究時間相同,技術水平也相差無幾。

隻是之後因為種種原因,差距越來越大。

第275節

現在產品已經發展到ArF光刻膠階段,而國內還在KTFR光刻膠階段,後續研究一直停滯,相差三代。

這不僅僅是因為資金不夠的原因,更大程度是因為電子行業與軍事緊密相關,國外技術封鎖,很難交流。

現在電子工業發展迅速,而華夏芯片的劣勢也越來越明顯,就靠著一些企業自己研究發展,進展緩慢,所以,政府想要重啟光刻膠的研究。

江小溪聽到這裏,作為重生的人自然知道光刻機,一直到2020年,華夏的高端芯片依舊受製於人,而半導體工業中,下遊設計已經迎頭趕上,處於世界第一梯隊,而上遊設備和材料領域卻依舊落後。

以光刻膠為例,國外g線/i線光刻膠七十年代投產,KrF光刻膠八十年代投產,現在ArF光刻膠兩千年投產。

可是華夏呢,2020年的時候,光刻膠企業僅有北京科華微電子的KrF光刻膠可以量產供應,與國外有著將近四十年的差距。

好在現在研發雖然不是最優的時候,但是也不晚,兩千年隻是一個開始,現在著手還來得及。